キャムブレーンでは、切削加工による微細孔などの微細加工部品をご提供いたします。
半導体製造装置の要素部品などの用途で増加している50～70μmの微細孔を中心に、一般鋼やアルミ合金に限らず、樹脂、マシナブルセラミックス、ステンレス等にも対応させていただいております。
森精機製NVD1500などの微細加工専用機と、工具メーカーとの連携により、あらゆる微細加工のご要望に柔軟にお応えいたします。
